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义乌市龙港制版有限公司与您分享凹印制版工艺条件:

1、 镍镀液的温度 镍镀液的温度一般控制在40℃±1℃。升高镀液温度,可提高镀液中盐类的溶解度和导电性,加速镍离子向阴极的扩散速度,减少镀层的内应力,使镀层柔韧而富有延展性,同时还可以借助较高的阴极电流密度加快沉积、增加阴阳极电流效率。但提高温度,镀液蒸发量增加,镍盐也容易水解,生成氢氧化镍沉淀,特别是镀液中铁杂质水解后,产生氢氧化铁沉淀,会使镀层针孔、毛刺增多。因此使用高温、高电流密度的镀液,硼酸的量应增高一些。







2、 阴极电流密度 在镀镍过程中,阴极电流密度与温度、镍离子浓度、pH值及搅拌程度等均有密切关系。一般来说,制版直销,镀液浓度较高,制版价格,pH值较低,且伴随着加温及搅拌时,允许使用较高的阴极电流密度。而在温度和镀液浓度都较低的情况下,只能采用较小的阴极电流密度。实际生产中,制版厂家地址,施镀电流密度为3~4A/dm2。

3、 波美度(Be°)对于波美度,有的公司规范为17~20,有的为20~22。注意,制版,波美度高容易起麻点,实际生产中要将其严格控制在最.佳范围。

4、施镀时间 施镀时间一般为15~20分钟。

5、镀镍槽中的阳极 镀镍槽中的阳极为电解镍板。

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义乌市龙港制版有限公司与您分享后曝光知识:

在印版处理过程中,底基和图像浮雕侧面的感光树脂部分被硬化。这些部分有些黏,因而需要在高能量的紫外光下进一步曝光。对于大多数的感光树脂来说,在标准的曝光灯下,氧的存在会意志其硬化行为。因此,特殊的短波长uv-c灯就被用于对印版表面进行去黏。去黏和后曝光的结合,可以确保整个印版被充分的硬化和适宜的印刷物理特性。

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