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1.仿生复相陶瓷：为克服陶瓷材料的脆性，提高其韧性，国内外许多科学家们从对天然生物材料如竹，贝壳等的结构特征所进行的判析中得到启示，从而进一步对结构陶瓷的材料设计，制备工艺等多方面进行了研究。果然，获得了某些仿生复相陶瓷。主要技术措施有纤维、晶须补强，颗粒弥散，陶瓷花瓶欧式，自补强（原位生长），多相补强以及表面改性等。例如，YTZP陶瓷材料，室温强度已达2000mpa以上，KIC已超过15，达到了可与某些金属材料比较的强度。又如，SiC陶瓷通N2形成Si3N4表面层，使强度和断裂韧性均有明显提高。总之复相特种陶瓷材料所具有的高强度，高耐磨性等特点，在高科技领域中的应用已取得显着效果，已成为结构陶瓷研究热点之一。
2.基板材料
目前国内外主要采用Al2O3陶瓷作为集成电路基板材料，然而随着电子元器件向高性能、高密度、大功率、小型化、低成本方向发展，迫切希望采用高导热系数陶瓷基板，理论上最适宜的候选材料有金刚石（C）、立方氮化硼（BN）、氧化铍（BeO）、碳化硅（SiC）和氮化铝（AlN）等。由于AlN导热系数高达250W·m-1·K-1，虽比SiC及BeO略低，但比Al2O3略高8~10倍，其体积电阻率，击穿强度，介电损耗等电气性能可与Al2O3瓷媲美，且介电常数较低，机械强度也较高，热膨胀系数为4.4ppm/℃，接近于Si可进行多层布线。可以认为是候选材料之一。目前日本德山曹达、东芝及美国一些公司已开始相当规模的应用，AlN陶瓷年总产量已逾千吨。国内目前AlN基板尚处于起步阶段，主要基本指标导热率大都在130~180 W·m-1·K-1。一些研究单位科技攻关产品性能已接近国际水平，但高性能、批量化、产品一致性和低成本化等方面的问题尚有待进一步解决。
义乌陶瓷以诚信、创新、共赢为经营理念，通过完善的服务体系和强大的产品优势为品牌输出提供有力保障。我们将与各合作伙伴一道用五年时间将林然陶瓷打造成国际知名家饰连锁品牌。
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青花瓷的创烧阶段是唐宋时期，陶瓷花瓶摆放，从1975年考古人员在扬州唐城遗址发掘出一块唐青花瓷枕片，经鉴定，是属低锰、低铜、低铁的钴料，与唐三彩蓝料接近，随后在巩县窑址也采集到很多的蓝釉和少量青花碎片，还出土过一件唐青花盖罐。通过许多的研究证明，唐青花烧成温度普通偏低，多在1170至1210℃。唐青花的纹饰，台湾陶瓷花瓶，常见有棕榈纹、菱形加散点纹、圆点纹、梅花点纹和不规则的斑点纹等。从这些纹饰上看，唐朝时期生产的青花瓷比较粗糙，彩绘陶瓷花瓶，主要对外贸易。在20世纪20年代吴敬仁编撰的《中国陶瓷史》称“美丽绝伦的青花，其法于宋代，具体年代不可考，但大观、政和时，确有此类作品之制造”。1957年出土的青花残片，拼凑之后是一个残碗，内外饰菊花和圆圈纹，青花呈黑蓝色，饰纹简单，烧成温度偏低。还有一些出土的青花瓷器，都指向属于宋朝的作品，在日本东京达仁堂古玩店有一件南宋青花瓷，有“隆兴”二字，由于国内没有这样的瓷器，没有引起注意。宋青花于唐代的用料、纹饰、烧纸工艺有所不同，宋青花属于民间生活用瓷，北宋早期到南宋末年的这些年间都烧制过青花瓷。
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