义乌市龙港制版有限公司与您分享凹印制版知识：
1、凹版滚筒：钢或其它材料圆柱体表面经镀铜处理后雕刻或腐蚀成的凹版。
2、镀基铜：在滚筒上镀铜至规定的周长。
3、镀制版铜层：在已镀基铜的滚筒上镀用于制版（电雕或腐蚀）的铜层。
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义乌市龙港制版有限公司与您分享凹印制版工艺条件：
1、 镍镀液的温度 镍镀液的温度一般控制在40℃±1℃。升高镀液温度，可提高镀液中盐类的溶解度和导电性，加速镍离子向阴极的扩散速度，减少镀层的内应力，使镀层柔韧而富有延展性，电雕制版生产厂家，同时还可以借助较高的阴极电流密度加快沉积、增加阴阳极电流效率。但提高温度，镀液蒸发量增加，镍盐也容易水解，生成氢氧化镍沉淀，特别是镀液中铁杂质水解后，产生氢氧化铁沉淀，会使镀层针孔、毛刺增多。因此使用高温、高电流密度的镀液，电雕制版，硼酸的量应增高一些。
2、 阴极电流密度 在镀镍过程中，阴极电流密度与温度、镍离子浓度、pH值及搅拌程度等均有密切关系。一般来说，镀液浓度较高，pH值较低，且伴随着加温及搅拌时，电雕制版供应价，允许使用较高的阴极电流密度。而在温度和镀液浓度都较低的情况下，只能采用较小的阴极电流密度。实际生产中，施镀电流密度为3～4A/dm2。
3、 波美度(Be°)对于波美度，有的公司规范为17～20，有的为20～22。注意，电雕制版报价，波美度高容易起麻点，实际生产中要将其严格控制在最.佳范围。
4、施镀时间 施镀时间一般为15～20分钟。
5、镀镍槽中的阳极 镀镍槽中的阳极为电解镍板。
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