金华禾迅电子科技有限公司是一家专业SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品加工的企业,目前有6条YAMAHA贴片线,主要设备有超高速贴片机3台、高速贴片机6台、多功能贴片机3台、全自动印锡机7台等全套生产设备;对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米,SMT日标准产能700万件。
随着我国通讯、计算机及网络和电子类产品快速发展,促使SMT这一支撑高技术产品发展的基础技术,已逐渐由技术性探索走向成熟的实际生产应用阶段。应用的范围也由过去少数几个电子企业扩展到几乎各个行业。
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金华禾迅电子科技有限公司是一家专业SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品加工的企业,目前有6条YAMAHA贴片线,主要设备有超高速贴片机3台、高速贴片机6台、多功能贴片机3台、全自动印锡机7台等全套生产设备;对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米,SMT日标准产能700万件。
禾迅电子带您了解SMT贴片准确贴装三个要素
1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。
2.位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。
3.压力(贴片高度)合适——对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
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