金华禾迅电子科技有限公司是一家专业SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品加工的企业，目前有6条YAMAHA贴片线，主要设备有超高速贴片机3台、高速贴片机6台、多功能贴片机3台、全自动印锡机7台等全套生产设备；对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
禾迅电子带您了解SMT贴片准确贴装三个要素
1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
2.位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。
3.压力(贴片高度)合适——对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
禾迅电子热诚欢迎各地的朋友光临惠顾！
金华禾迅电子科技有限公司是一家专业SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品加工的企业，公司厂房面积为1300平方米，目前有6条YAMAHA贴片线，SMT日标准产能700万件。我们的加工产品涵盖了健身器材/园林工具/电焊机/家用电器/小家电/电动车控制板/充电器/自动化控制器/机顶盒主控板/电脑周边等系列产品。
禾迅电子给您介绍在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
