金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品，目前有6条YAMAHA贴片线，对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
禾迅电子给您介绍新一代电子产品的推出，要求产品更加便捷、小型，这也就要求产业做进一步的变革，而贴片在电子产业中起到了重要的作用，贴片技术在生产制造中也占据了重要的作用。
金华禾迅电子科技有限公司是一家专业SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品加工的企业，目前有6条YAMAHA贴片线，主要设备有超高速贴片机3台、高速贴片机6台、多功能贴片机3台、全自动印锡机7台等全套生产设备；对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
禾迅电子带您了解SMT贴片准确贴装三个要素
1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
2.位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。
3.压力(贴片高度)合适——对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
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