金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品，目前有6条YAMAHA贴片线，移动电源贴片加工，对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
我们始终把客户的利益放在首位，嘉善贴片加工，打造一条与客户关系紧密，利益取向一致的价值链体系，与客户共同进退。禾迅电子贴片加工工艺精湛，蓝牙板贴片加工，准时交货，因此得到客户的广泛认同，专业贴片加工，与众多电子研发类企业建立了良好的合作关系。
金华禾迅电子科技有限公司是一家专业SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品加工的企业，目前有6条YAMAHA贴片线，主要设备有超高速贴片机3台、高速贴片机6台、多功能贴片机3台、全自动印锡机7台等全套生产设备；对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
禾迅电子与您分享SMT表面贴装方法分类:
第.一类：
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类：
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类：
TYPE III 顶面采用穿孔元件， 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
禾迅电子热诚欢迎各地的朋友光临惠顾！
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