金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品，目前有6条YAMAHA贴片线，对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，smt贴片加工，SMT日标准产能700万件。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，贴片加工厂，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的，如今，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
现今电子产品功能更完整，丽水贴片加工，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，蓝牙板贴片加工，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
金华禾迅电子科技有限公司是一家专业SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品加工的企业，目前有6条YAMAHA贴片线，主要设备有超高速贴片机3台、高速贴片机6台、多功能贴片机3台、全自动印锡机7台等全套生产设备；对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
禾迅电子与您分享SMT表面贴装方法分类:
第.一类：
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类：
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类：
TYPE III 顶面采用穿孔元件， 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
禾迅电子热诚欢迎各地的朋友光临惠顾！
smt贴片加工|丽水贴片加工|禾迅电子优惠多多由金华禾迅电子科技有限公司提供。smt贴片加工|丽水贴片加工|禾迅电子优惠多多是金华禾迅电子科技有限公司（https://shop1417106700892.1688.com/）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：童先生。
