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从技术的角度，银粉颜料，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是蕞大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展，加上国内市场、劳动力等方面的优势，使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一，其银粉和银浆的用量也将不断增加。目前银粉、银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金，建立国际一流的生产环境、装备水平。
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铝粉遮盖力的大小取决于表面积的大少，银粉浆，也就是径厚比。铝在研磨过程中被延展，径厚比不断增加，遮盖力也随之加大。
鳞片状遮盖的特性铝粉粒子呈鳞片状，铝粉分散到载体后具有与底材平行的特点，众多的铝粉互相连接，银粉，大小粒子相互填补形成连续的金属膜，遮盖了底材，又反射涂膜外的光线，这就是铝粉特有的遮盖力。
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