金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品，目前有6条YAMAHA贴片线，对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
禾迅电子与您分享SMT贴片技术优点——组装密度高
片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，嘉兴贴片加工，采用SMT’可使电子产品体积缩小60％，质量减轻’75％。通孔安装技术元器件，贴片加工，它们按2．54mm网格安装元件，台州smt贴片加工，而SMT组装元件网格从1．27mm发展到目前0．63mm网格，个别达0．5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0．63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1／12。
金华禾迅电子科技有限公司是一家专业SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品加工的企业，目前有6条YAMAHA贴片线，主要设备有超高速贴片机3台、高速贴片机6台、多功能贴片机3台、全自动印锡机7台等全套生产设备；对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
禾迅电子与您分享SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，爲了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：
电源：电源电压和功率要符合设备要求。
电压要稳定，要求：
单相AC220(220±10%，50/60 HZ)
三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃为蕞佳。一般为17～28℃。
工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。
空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。
禾迅电子热诚欢迎各地的朋友光临惠顾！
金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品，目前有6条YAMAHA贴片线，对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。
禾迅电子给您介绍根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，嘉兴smt贴片加工，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
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